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公司专注于二次集成电路的封装技术，从普通灌胶封装，到国内**的标准塑封（专利技术），各种常见外形的产品封装都积累了丰富的经验！——只要您按照我司推荐的方法，设计好二次集成的PCB模块原型，我们将为您规划、定制成本低的快速封测方案！
目前各个环节的工艺十分成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；我司采用的塑测工艺与半导体封测几乎完全相同；产品封装后美观大方、一致性好、合格率高，.达峰祺电子|||厚膜电路塑封代工
，当前主要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式！
我司进行塑封的优势有：
1，低门槛进入：我公司自有模坊进行模具设计和制造；除少数精密部件外发加工外，我公司自行设计和制造模具，只收取材料成本价；
2，设备、配套齐全：公司拥有专业、大吨位封装机器多台，系列模具制造设备30余台套；能够**进行各种模具的设计、制造及塑封；行业配套十分完善，珠三角丰富的资源，对每一款新品的配套加工都能做到高时效、**率、高速度；
3，产品线完整、经验丰富：公司从事塑封多年，拥有丰富的实战经验；已经完成的各种五金模、塑封模、冲压模以及配套工具组彳合，深圳市达峰祺电子有限公司,达峰祺电子,多达60余件套；批产数量已超过数千万件，工艺成熟，可靠，.达峰祺电子|||厚膜电路塑封代工
，批产成品合格率可达万分之三；
4，资源优势：公司拥有多付五金端子模具、塑封模具、冲压模具；有很多资源可资利用，可为您的电路实现快速开模、打样以及批产塑封，少走弯路、顺利量产；
模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路；在剔除大功率、大体积部件后，集中核心部件，塑封在一起，即成为一个单一功能模块，抑或将一个电路分成多个模块，进行塑封，随心所欲的实现电路的模块化。 产品在塑封后，可**实现成本及技术的双保密，并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LO冂GO，标记铭牌，形成自有的独特技术方案进行销售；客户在使用时，亦方便检测和更换； 模块塑封后采用专用材料进行包装和运输，亦可实现标准的SMT编带包装，实现产品的完整独立！
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