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免清洗助焊剂越来越受市场欢迎，是因为它能在焊锡过程中，产生的残留物极少，并且没有导电性，有着很好的高阻抗性能，这样能减少普通助焊剂焊后残留物需要清洗的时间，所以免清洗助焊剂成了主流产品。
市场上常见的免清洗助焊剂虽然固体含量低，配制时将其活性成分的腐蚀性降为最小，但并不能完全排除焊后印制板上留有电介质残留物。因此长时间的潮热条件下工作的电路板，线路间在电场作用下会发生绝缘劣化及腐蚀现象。目前国内最常用的可靠性评价试验主要为:表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。
免清洗助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的免清洗助焊剂，所以免清洗助焊剂的配方灵活，种类非常多。
活化剂主要作用是在焊接温度下去除焊盘和焊料表面的氧化物，并形成保护层，防止基体的再次氧化，从而提高焊料和焊盘之间的润湿性。免清洗助焊剂活化剂的成分一般为氢气、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物。扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。免清洗助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
贝塔免清洗助焊剂，能根据不同被焊材料和焊接工艺，灵活改变功能，可以为客户量身定制高度适配的免清洗助焊剂，是众多使用厂家满意的助焊剂产品。
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