COG邦定设备(预本压)XCG73-A6设备用途产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS) 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。产品介绍设备开机(复位)完成,各运动组回到待机状态。人工用吸笔将IC放到IC台上,打开真空吸附,IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附。预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置。人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节 X-Y-θ 对位。对位完成后,按下启动按钮,预压头下压。预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方本压。本压完成后,回到待机位;重复以上动作。产品参数输入电源:AC220V 50-60HZ 操作模式:7寸人机界面额定功率:2KW LCD载台:伺服自动记忆走位工作气压:0.4-0.8mpa 对位方式:手动对位程序控制:PLC 伺服 视觉系统:C/L CCD*2个适用产品:适用于32寸以内(可定制) 外尺 |