用途
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具.
技术参数
规格型号:TS-80
内箱尺寸:50*40*50cm
内箱材质 :SUS 304# 8K镜面不锈钢板.
外箱材质:特殊防锈处理之钢板喷塑或SUS 304#纹路处理之不锈钢.
高温槽温度范围:+60 ~200℃.
低温槽温度范围:A:(-55 ~ -10℃). B:(-65 ~ -10℃). D:(-80 ~ -10℃).
实验箱冲击温度:高温 60~150℃
低温 A:(-10 ~ -40℃) B:( -10 ~ -55℃) D:( -10 ~ -65℃)
升温时间:60~200℃小于35分
降温时间:A:+20~-55℃小于75分 B:+20~-65℃小于80分 D:+20~-75℃小于90分.
特点
◆具备全自动,高精密系统回路、任一机件动作,完全有P.L.C锁定处理,全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制精度高.
◆先进科学的空气流通循环设计,使室内温度均匀,避免任何死角;完备的安全保护装置,避免了任何可能发生安全隐患,保证设备的长期可靠性 |