道康宁TC5121导热硅脂DOW CORNING TC-5121 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOUNDTC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料,具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5121是道康宁**能导热硅脂产品线的**产品,专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统;该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。道康宁热理材料全球行销经理表示:「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度,价格更低于其它多数的中等级效能材料。」个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂,以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零产生的热量带走。此外,适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平 |