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HCY5299导热灌封硅胶是由液态有机硅和陶瓷导热粉混炼而成，分装成AB组份，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本产品在固化反应中不产生任何副产物，广泛应用于LED照明、电源驱动模块等灌封，起到导热、绝缘、防水及阻燃作用，其助燃等级可以达到UL94-V0,完全符合欧盟ROHS指令要求。
性能》
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良好的导热性和阻燃性
低粘度、流平性好
固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
耐热性、耐潮性、耐寒性
绝缘、防潮、抗震、耐电晕
抗漏电和耐化学介质性能
B002
物性表》
型号
HCY5299
组分
A
B
固化前
外观
黑色流体
白色流体
粘度 cps
5500
4500
操作性能
A:B重量比
1：1
混合后粘度cps
5000
可操作时间min
120
固化时间 min（25°C）
480
固化时间min(80°C)
20
固化后
硬度shoreC
40-50
导热系数w/m.k
1.1
介电常数1.2HZ
3.0~3.3
介电强度kv/mm
≥27
体积电阻率Ω.cm
≥1x1016
说明：以上性能数据均在25°C，相对湿度55%固化1天后所测。
包装、储运及注意事项》
本产品采用10升PP胶桶，A、B分开包装，每桶10公斤，在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。
本产品储存期为一年，超期复验合格后仍可使用，为非危险品，应储存在干燥、通风阴凉处，防止雨林、日光暴晒。
使用方法》
使用前AB各组份应充分搅拌均匀后，再按照重量比1：1完全混合，混合可以人工搅拌或使用设备混合，在对气泡敏感的应用领域，在搅拌后需要真空脱泡；
室温（25°C）下，混合后的粘度会在30分钟后增加两倍，随着时间延长，粘度会不断增加，直到完全固化。
应用领域》
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UL证书》
ul
SGS报告》
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灌封胶生产车间》 |
