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化学镀镍（详情咨询http://www.zibotianhua.com/）说简单点，就是使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法，整个过程要有理论依据，熟练的手法也很重要。
1、还原剂Rn+经氧化反应失去电子，提供给金属离子还原所需的电子，还原作用仅发生在一个催化表面上；
2、因为它的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显着降低；
3、溶液组成及其相应的工作条件必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解；
4、对于某一特定的化学镀镍过程来说，如果沉积金属本身就是反应的催化剂，那么这个化学镀镍的过程是自动催化的；
5、基本上是与时间成线性关系，相当于在恒电流密度下电镀，可以获得很厚的沉积层；
6、如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后，沉积反应便终止了，因而只能取得有限的厚度。
化学镀镍在进行过程中，不能与电化学的置换沉积相混淆。后者伴随着基体金属的溶解，同时也不能与均相的化学还原过程相混淆。 |
