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CBGA封装优点及测试参数-苏州电路板维修
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度**。在1999年，BGA的产量约为10亿只。苏州电路板维修公司指出，但是，到目前为止，该技术**于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。 CBGA封装优点如...

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