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CBGA封装优点及测试参数-苏州电路板维修 |
| 时间：2019-06-04 类别： 其它资讯 |
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度**。在1999年，BGA的产量约为10亿只。苏州电路板维修公司指出，但是，到目前为止，该技术**于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
CBGA 封装优点如下： 1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高； 2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好； 3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高； 4、散热性能优于 PBGA 结构。 BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理测试参数： ①焊接点中心的位置 焊接点中心在不同图像切片中的相对位置，（plc维修）表明元器件在印刷电路扳焊盘上的定位情况。 ②焊接点半径 焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量，在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化，在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。 ③以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的**。 ④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。 我司服务： okuma数控系统维修 szberl.com 资讯来源：苏州电路板维修 |
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