***************Y699B2118板卡*******************
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Y699B2118板卡渠道商介绍,提问者:请问焊接40片板卡,中间过程出现三片(不连续)cpu翘曲,起泡,cpu上边的晶体裂了,请问是什么原因引起?
廖小波:板子外形尺寸多大?多厚?板边连接器是预先用螺钉锁紧后过的回流焊吗?板子另外两个边上是啥状态?CPU尺寸多大?
提问者:板卡尺寸是192×140mm,板后是1.6mm,cpu尺寸是42×24mm,厚度1.35mm。CPU从仓库领料后直接放到干燥柜里了,2天后焊接,没有经过烘烤。
廖小波:
印制板焊接前的烘板处理有两种作用,一是通过加热去除基板内的潮气,防止焊接分层、起泡;二是去除基板内的残余内应力,防止基板在焊接过程中翘曲变形。
印制板基材是有吸潮性的,特别是一些质量等级不高的基板,如贮存的环境条件管控不当,加之存放的时间太久,其“吸潮”量引发焊接后变色、分层、起泡的几率非常高。民品生产讲求成本,印制板基材的质量通常好不到哪儿去,因此,焊前“排潮”几乎是一道必须的工序。相对来讲,军品板由于定制时对选材要求较严,因而因“吸潮”引发的质量问题要少些。
从机理上讲,印制板“排潮”所需的温度要求并不高,通常有125℃就足够了。但考虑到环氧树脂对水分子的释放特性,通常讲求梯度升温,例如,先用80℃~85℃预烘1h~2h,然后升温至上限温度(125℃)烘烤2h~4h,**随烘箱自然(缓慢)冷却至60℃以下再取除。
印制板基板的“残余内应力”,主要是由印制板基材中环氧树脂内残留的活性基团引起的。这些活性基团在焊接高温的作用下,会使基板的玻璃态转化温度(Tg)值降低,基板软化。而软化后的基板会因多层板各层电路的分布不均匀,或双面板两面电路的分布不均匀发生翘曲变形。焊接前的“去应力烘板”,就是试图通过将板子加热至Tg温度以上20℃~30℃,让环氧树脂中的残余活性基团被充分“反应”消耗完毕,从而提高基板的热稳定性。通常情况下,“残余应力”问题大多集中在多层板上,而在双面板上则表现得较轻微。当然,如果印制板基板的Tg值本来就较低,那这种印制板如果布线不均匀,在焊接过程中要发翘曲变形就是必然的,焊前即便做过去应力烘板也无济于事。
显然,印制板“去应力烘板”的温度条件,已超过了“排潮”所需的条件,可以同时实现“排潮”功能。
特别要强调的是,去应力烘板更要注重梯度升温和缓慢降温
大多数芯片的封装材料,也都是环氧树脂,且一般都是高Tg的环氧树脂。芯片在焊接过程中翘曲变形,也是“残余应力”作崇的结果。因此,了解到你所使用的芯片封装材料的Tg值,对于制定去应力烘烤温度值是非常有用的。只是要注意,高温(超过125℃)长时间的烘烤,有可能损伤印制板焊盘或元器件引线、端子的可焊性!
资讯来源:汕头罗克自动化
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