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有关工业机器配件的内容:因此,电子产品组装生产线在一个较长的时间内,都可能是使用无铅元器件和有铅钎料进行组装焊接的混合组装阶段,即有铅(SnPb)钎料和无铅(SAC)钎料共同存在于同一块PCBA上。表1列举的**个可能的无铅组装PCBA是向前端兼容。在改变了焊膏成分和相应的再流曲线之后,前端兼容组装的BGA等器件,在焊到PCBA上时使用了无铅焊膏,这就造成BGA类器件的SnPb钎料球被无铅焊膏中的Ag、Cu等替代金属所污染。
表1列举的第二个可能的无铅组装PCBA是向后端兼容。后端兼容方案的提出是在器件供应商引入无铅器件之后,但不是所有使用这些器件组装PCBA的生产商都能将他们的生产线转变为无铅生产线。出于节约生产成本因素,这些PCBA组装生产商仍将使用普遍存在的有SnPb焊膏和SnPb再流焊接曲线来焊接无铅器件。这样混装形成的焊点又会对无铅BGA类器件的钎料球造成Pb污染。
三、有铅与无铅混合组装的相容性1.组合类型1)SAC钎料球与SnPb焊膏组合(向后兼容)SAC钎料球与SnPb焊膏(见图1)工艺相容性存在的问题,主要是SnPb焊膏在再流过程中,当使用SnPb焊膏和普通温度曲线时,因再流峰值温度为205~220℃,当SAC钎料球合金不能完全熔化时,可能会产生下面的几种后果:(1)自校正作用减弱或没有自对准作用产生,它可能产生局部开路的焊点,这对精细间距引脚器件尤为重要。(2)钎料球坍塌不够,器件共面性的问题更趋严重。它可能产生局部开路的焊点。(3)钎料球没有发生熔塌,两种合金极少混合,焊点显微结构不均匀,可能产生内应力。SAC钎料球与SnPb焊膏混用时,当再流峰值温度高于225℃(如232℃)时,此时,SAC钎料球完全熔化。与使用SnPb钎料球/SnPb焊膏组合相比,其可靠性并不下降。
图1 SAC钎料球与SnPb焊膏2)SnPb钎料球与SAC焊膏组合(向前兼容)SnPb钎料球与SAC焊膏混用时,有铅钎料球先熔化,覆盖在焊盘与元器件焊端上面,助焊剂挥发物不易完全排出,易发生空洞,如图2所示。图2 排气不畅形成空洞Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度,按下述不同组合而递减:SnPb球/SAC焊膏>SAC球/SAC焊膏>SnPb球/SnPb焊膏Jessen还以下述模型(见图3、图4)对上述现象作了解释。图3 熔点:合金A>合金B图4熔点:合金A<合金B
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