东莞路登电子科技：IGBT驱动板封装治具工装，以精密工艺赋能生产
在功率半导体模块封装领域，IGBT驱动板的可靠性直接决定了电力电子设备的性能与寿命。面对高温焊接过程中的基板翘曲、芯片偏移等工艺难题，东莞路登电子科技有限公司凭借十年技术沉淀，推出专为IGBT驱动板设计的耐高温防变形封装治具工装，以创新解决方案助力客户生产瓶颈。
核心痛点与技术
IGBT驱动板在回流焊工艺中，DBC陶瓷基板因热膨胀系数差异易产生翘曲变形，导致焊接空洞率升高、芯片应力集中等缺陷。传统治具在高温环境下易变形，引发虚焊、连锡等问题，严重影响模块可靠性。路登科技通过三大技术革新实现：
低热膨胀材料结构：采用碳纤维复合材料与合成石基体，热膨胀系数低至1.2×10/℃，确保300℃高温下尺寸稳定性优于±0.01mm。
智能均压系统：集成仿形压块与弹簧加压单元，为每颗芯片提供独立稳定的反向压力，抑制基板翘曲，使焊接空洞率从15%降至3%以下。
热-结构协同设计：通过多点导热均衡布局，避免局部热沉效应，同时支持真空烧结工艺，确保无污染封装环境。
产品优势与客户价值
焊接强度提升30%：通过剪切力测试验证，芯片连接可靠性显著增强，热循环寿命延长50%。
兼容多场景需求：支持01005微小元件至LGA256封装，适配-55℃~300℃温度循环，满足汽车电子、新能源等领域严苛标准。
生产效率优化：模块化快换设计使治具切换时间缩短至10秒，单次过炉可承载多块PCB，产能提升40%。
服务保障与行业认可
路登科技配备48台CNC设备与24人技术团队，提供从DFM分析到终身维护的全流程服务。产品通过AEC-Q100车规级认证，已为全球32个国家和地区提供超百万套治具解决方案，客户包括多家头部功率半导体企业。
在电力电子技术迭代加速的今天，路登科技以“精工智造”为核心理念，持续推动封装工艺革新。选择路登IGBT治具工装，不仅是选择一款产品，更是携手构建高可靠性功率模块的制造未来。 |
