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智造未来光效：路登科技COB封装治具聚光射灯革命
在LED照明向高密度、高亮度迈进的今天，COB（板上芯片）封装技术已成为聚光射灯的核心竞争力。然而，传统治具在高速固晶环节的精度瓶颈，正制约着行业。东莞路登电子科技以创新之力，推出COB聚光射灯芯片封装治具，重新定义光效精度。
精度革命：微米级固晶，点亮每一束光
路登科技治具采用纳米级探针阵列与压力传感器联动技术，实现±1.5μm的固晶精度，较传统方案提升300%。这一源于对动态平衡追求：在高速离心工况下，治具通过航空航天级钛合金基座与碳化钨磁轨的协同，将热膨胀系数控制在0.5ppm/℃以内，确保-40℃至150℃环境中的尺寸稳定性。实测数据显示，该治具使芯片贴装良率从92%跃升至99.3%，彻底解决晶圆碎裂与贴装偏移问题。
效率跃迁：5秒换型，智造柔性未来
针对多品种小批量生产痛点，路登治具创新采用磁吸式模块化设计。通过可换式磁极模块，产线可在5秒内完成从COB到CSP封装形式的切换，兼容直条、弧形、异形灯带等复杂结构。某头部照明企业导入后，产线切换时间从45分钟缩短至即时响应，产能利用率提升40%。更值得一提的是，其医用级硅胶压头与防静电涂层设计，实现零损伤防护，让柔性灯带的折痕与划伤成为历史。
场景赋能：从车规级到8K显示的全域覆盖
在车规级LED严苛测试中，路登治具内置的PTC加热模块与热电偶闭环控制系统，确保-196℃至300℃的极端温度下仍保持稳定性能。而在Mini LED背光领域，其0.05mm超薄芯片精准贴装能力，正助力8K显示器量产。从UV LED光固化到Micro LED巨量转移，路登治具以50万次使用寿命与98.5%的转移效率，成为前沿应用的可靠伙伴。
智造新纪元：以精度定义光效，以创新照亮未来
东莞路登电子科技以COB封装治具为支点，撬动LED照明行业的精度革命。我们相信，每一束光呈现，都始于治具的毫厘之争。选择路登，就是选择与光同行。 |
