随着微电子机械加工系统技术的日趋成熟而为传感器行业带来一场新的革命,对于压力、差压、液位传感器而言,其封装的传感器芯片本质将决定最终产品的性能与等级。以目前国际市场上广泛采用的硅芯片技术而言,硅压阻技术加工工艺成熟,但其信噪比特性与温度特性有待提高;硅谐振技术加工工艺复杂过压特性不好;本公司提供的3351J系列单晶硅压力变送器芯片采用纯度高的单晶硅材质,其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料,芯片采用单晶硅双梁悬浮式技术,结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点,并从工艺上做出了优化,实现精度高、稳定性好、低温度影响、过压保护好等优异性能,完全适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。 |