SiC衬底企业获数亿元D轮融资，第三代半导体材料市场爆发在即！
在半导体行业中，高纯石墨主要是作为加热系统、保温罩、电极等存在，采用高纯石墨做这些部件也是充分利用了高纯石墨耐高温这一特点。高纯石墨的耐腐蚀、抗氧化、导电导热的优点应用到了半导体工业中，使工件使用寿命更长、更加减磨省电。我司主要采用德国半导体等级石墨材料，精密制作离子注入用石墨耗材，提供标准件及客制化规格。
高纯度石墨根据均匀细颗粒的特性可作为低原子序数材料，对离子、等离子具有较强的抗轰击能力，很强的抗腐蚀性，纯度高没有金属离子不会对半导体产生污染，金属部件在离子注入设备中会造成高的损耗，故这时应用相应的石墨件来作屏蔽罩。用于等离子cvd用部件等离子vcd用感受器、电极室、喷嘴、内衬、溅射用电极、movcd感受器等。

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RADIEL FONDAM - F96AU22B101 - 焊锡丝
RADIEL FONDAM - F96AU22B101 - 焊锡丝 FXN 0.22mm 20G • 材料成分Sn96.*g3Cu0.5 • 熔点217°C • 重量20g • 助焊剂类型No Clean • 烙铁头温度, **340°C • 烙铁头温度, **400°C • 线径0.22mm

STANNOL - 574110 - 焊锡丝
STANNOL - 574110 - 焊锡丝 KS115 1.2mm 500G • 外径1.2mm • 材料成分Sn95.59Ag3.8Cu0.7ML Co, Ni, Ce, Fe • 熔点217°C • 重量500g • SVHC高度关注物质No SVHC 18-Jun-2010 • 助焊剂类型KS115 Rosin-free, Halide-activated Synthetic Resin • 线径1.2mm

STANNOL - 574108 - 焊锡丝
STANNOL - 574108 - 焊锡丝 KS115 1.0mm 500G • 外径1mm • 材料成分Sn95.59Ag3.8Cu0.7ML Co, Ni, Ce, Fe • 熔点217°C • 重量500g • SVHC高度关注物质No SVHC 18-Jun-2010 • 助焊剂类型KS115 Rosin-free, Halide-activated Synthetic Resin • 线径1.0mm

STANNOL - 574106 - 焊锡丝
STANNOL - 574106 - 焊锡丝 KS115 0.7mm 500G • 外径0.7mm • 材料成分Sn95.59Ag3.8Cu0.7ML Co, Ni, Ce, Fe • 熔点217°C • 重量500g • SVHC高度关注物质No SVHC 18-Jun-2010 • 助焊剂类型KS115 Rosin-free, Halide-activated Synthetic Resin • 线径0.7mm

STANNOL - 574114 - 焊锡丝
STANNOL - 574114 - 焊锡丝 KS115 0.5mm 500G • 外径0.5mm • 材料成分Sn95.59Ag3.8Cu0.7ML Co, Ni, Ce, Fe • 熔点217°C • 重量500g • SVHC高度关注物质No SVHC 18-Jun-2010 • 助焊剂类型KS115 Rosin-free, Halide-activated Synthetic Resin • 线径0.5mm