YOHO友厚新TJ10 元器件封端用自动贴胶机
YOHO友厚新TJ10 元器件封端用自动贴胶机主要用于多层陶瓷电容器MLCC,多层片式电感器MLCI,磁珠,LTCC滤波器等元器件封端时贴胶。
1.JIG 板尺寸:240mm(L) x 140mm(W)
2.JIG 板厚度:0.3mm~2.5mm
3.生产效能:15 sec/pc
4.控制系统:PLC
5.警报功能:满料,缺板,缺料带皆可自动停机
6.机台尺寸: 690mm(W)x1020mm(D)x1820mm(H)
7.机台重量: 约320kg |