1.更高的热导率:氧化铝陶瓷的热导率:15~35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率:170~230 W/m·k,铜基板的导热率为2W/m·K
2.更匹配的热膨胀系数:陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!
3.更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,金属层的导电性好,电流通过时发热小;
4.绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm;
5.导电层厚度在1μm~1mm内任意定制:铜厚可以定制,对MEMS的贡献可不小。
6.高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装,介电常数小。
7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
除了以上特点外,斯利通的陶瓷封装基板还具有不含有机成分,使用寿命长,铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用,甚至可以做三维基板,三维立布线。 |