|
产品简介
条形光斑恒温锡焊系统，光斑为长条型，适应于条状焊盘或大面积照射焊接。高速红外测温传感器，全闭环温度控制，保证焊接时焊点温度精确控制在设定温度，从而避免了传统激光锡焊系统 (开环控制)焊接时，无法控制激光焦点处的温度，烧坏焊接母材的现象。
恒温锡焊系统焊接时，设定好若干段加热温度曲线，以及送锡参数，即可得到良好品质的焊点，工艺调试简单。
焊料进给方式可采用锡丝、锡膏、预制锡料等，由用户根据产品与焊点特点自行选择。
恒温锡焊系统由温度反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器系统所构成，该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够**的保证焊接点的恒温焊接，能**的保证精密部件的精准对位，保证量产中的**良率。
产品特点
大功率半导体激光器系统
激光加热源采用大功率红外半导体激光模块，波长915、980等可选；功率30W-200W可选；实时温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对最小直径0.3mm的微小区域进行温度控制，控温精度为±3摄氏度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
CCD同轴视觉定位系统
该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况，同时视觉定位系统也可通过待加工件上的MARK点定位或焊点定位，控制十字工作台运动到指定位置，避免工件的误差带来的焊接问题。该视觉系统功能强大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能。
温度反馈系统
独特的温度反馈功能，多年行业深耕自主设计的温度控制反馈系统，通过对焊点处温度的实时监测、反馈，可保证焊点温度在设定温度值，不会造成焊点处的烧毁，温度测量范围100-400度。 |
