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三十余年做好电路包封一件事：公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产，集成电路包封
，及各种PCBA电路的加工、制作＆外形封装、包封加工；公司现有大型进口专业封装设备3台，全自动化搅拌、喷射等封装设备6台，恒温恒湿通风设备18台，完,美的包封环境，精良的设备、丰富的经验，是您的产品外观封装或者包封的极,佳合作伙伴；公司现拥有熟练员工200余人，效率高，成本低，出货快，现行包封产能300万件/月；
获得日本三菱、富士公司的授权加工资格：公司从事包封历史悠久，所采用的材料非一般环氧材料可比，公司自行配置（不对外出售）的材料更加坚硬、对于技术与成本的保密性更强，具有完整的防盗、防撬、防潮、防锈功效；公司从事包封行业多年，集成电路包封
，质量管控严格，工艺成熟稳定，获得了日本三菱和富士公司认可，被授权为中国大陆长期封装、测试加工商；目前已实现日产能10万件能力，累计量产超过5000万件——2008年，公司的加工工艺及品质，
公司自行研制的专业材料，使产品封装后更加耐撬、保密性更强，耐高温、耐酸碱腐蚀更好； 封装后的产品不仅仅可实现整机电路的模块化，还可以实现技术和成本的双保密；公司对各种模块产品实现完整作业，从材料采购、smt到**的封装和测试，均能快速实现，深圳市达峰祺电子有限公司,集成电路包封
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