品名:铜箔软连接 规格:非标定制 用途:导电连接
材料:T2紫铜箔,铜含量≥99.95%
单片厚度:0.03mm 0.05mm 0.10mm(常规) 0.20mm 0.30mm(常规) 0.40mm 0.50mm
焊接工艺:高分子扩散焊接
表面处理:裸铜、镀锡、镀镍、镀银,贴镍片、合金等。
绝缘处理:套热缩管 浸塑 挤塑 注塑
截面积:1.5mm2—5000mm2
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