铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、碳素、电力机车、海轮等多种行业。
1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间;
2.搭接面镀锡或镀银;
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接;
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线,铜皮软连接,铜箔软连接,柔性铜排是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。 有0.05mm至0.3mm的不同厚度,接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。 厚度也是在0.05mm至0.3mm间, 接触面可按用户要求镀锡或镀银 。 |