公司专注于二次集成电路封装技术,从普通灌胶封装,到国内**的专利技术塑封,各种常见外形的产品封装都经验丰富!——只要您提供您的电路模块原型,我们将为您规划、定制成本低、快速的封装、测试方案!
1,一般灌胶性质的无定型封装:采用我司自行研制的混合树脂材料,.达峰祺电子___IC封装***
,远胜于常见环氧材料,经过高温固化后,产品相当坚硬而不失美观,封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”;多年的经验,使我们能做到:成本低、效率高、速度快!2008年,公司的加工工艺及品质,获得了日本三菱和富士公司认可,成为中国大陆长期授权的封装、测试加工商;
2,专业塑封:我司专业塑封,为国内**专利技术:其工艺与半导体封测相同;产品塑封后外形更加平整、美观、大方——凭借昂贵、精良的封装设备,我司在塑封的各个环节,工艺成熟、已顺利完成多款量产,现有产能达300万件/月;当前主要有:“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式!
作为行业***,我司封装的优势有:
1,设备、配套齐全:公司拥有专业、大吨位封装设备多台,系列模具制造设备30余台套;能够**进行各种模具的设计、制造及塑封;行业配套十分完善,珠三角丰富的资源,对每一款新品的配套加工都能做到高时效、**率、高速度;
2,产品线完整、经验丰富:公司从事塑封多年,拥有丰富的实战经验;已经完成的各种五金模、塑封模、冲压模以及配套工具组合,多达60余件套;批产数量已超过三千万件,工艺成熟,可靠,批产成品合格率高达万分之三;
3,资源优势:公司拥有多付五金端子模具、塑封模具、冲压模具;有很多资源可资利用,.达峰祺电子___IC封装***
,可为您的电路实现快速开模、打样以及批产塑封,少走弯路、顺利量产;
模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路;您可将您电路中的其中某些微功率核心部件,剔除大功率、大体积部件后,集成在一起再进行塑封,即成为一个单一功能模块,抑或将一个电路分成多个模块,深圳市达峰祺电子有限公司,达峰祺电子,进行塑封,随心所欲的实现电路的模块化。
产品在塑封后,可**实现成本及技术的双保密,并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LOGO,标记铭牌,形成自有的独特技术方案进行销售;客户在使用时,亦方便检测和更换; 模块塑封后采用专用材料进行包装和运输,亦可实现标准的SMT编带包装,实现产品的完整独立!
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