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SMT贴片加工过程中点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。同时伴随着的就会有大量的问题出现，下面我们将会列出主要问题及解决方法。
元件位移
胶量太多或太少，粘度低，点胶后PCB放置时间过长会造成元件位移。检查贴片高度是否合适，点胶后PCB的放置时间不要超过4h。
固化，波峰焊后元件掉片
固化温度低，胶量不够，元件或PCB有污染会造成掉片。这时应该调整PCB固化曲线，检查元件或PCB是否有污染。
固化后元件引脚上浮或产生位移
固化后元件引脚上浮，波峰焊后焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶过量，贴片时元件位移。解决办法是调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数，是贴装元件不偏移。
在SMT贴片加工制程中点胶会出现的问题会比较多，这里只是列举一部分并给出解决办法，但大家仍需在实际应用中根据实际情况多加斟酌参考，才可以**的解决问题。
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