产品简介
高导热灌封胶填料(ZH-C)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热灌封胶填料(ZH-C)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热灌封胶填料(ZH-C)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于灌封胶中的绝缘导热。
产品参数
产品 高导热灌封胶填料(ZH-C)
产品型号 ZH-C
平均粒度 10~20um
产品纯度 99.9%
理论密度 3.016g/cm3
电导率 <300μs/cm
吸油值 13ml/100g
导热率 180W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量 ≤0.5%
外 观 灰白色粉末
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
导热灌封胶(hotdisk) 2-4W/m.K及以上
产品特点
1、高导热灌封胶填料(ZH-C)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅体相容性好,制品成型性和流动性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热灌封胶填料(ZH-C)应用范围广,可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶;
4、高导热灌封胶填料(ZH-C)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热灌封胶填料(ZH-C)在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。 |