电子元器件或线路板在焊接时需要使用到助焊剂,这样焊出来的焊点饱满光亮,被焊板面也非常干净,那如果不使用助焊剂的话,就会带来很大的影响。那小小的助焊剂实质上起着哪些作用呢?
从理论上讲,助焊剂的熔点比焊料低,起比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,助焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状,并保持焊点的表面光泽。
松香是最常用的助焊剂,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。
如果是新印制的电路板,在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板,则可以直接焊接。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的湿润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能湿润一样。焊剂就是用于**氧化膜的一种专用材料,又称助焊剂。
助焊剂有三大作用:
1.除氧化膜。实质是助焊剂中的物质发生还原反应,从而除去氧化膜,反应生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。
2.防止氧化。其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件。
如果您对助焊剂、免洗助焊剂、线材助焊剂、环保助焊剂、松香助焊剂等产品有疑问或感兴趣,请联系我们惠州贝塔科技有限公司 |