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饼干类的食品也可以通过激光测厚仪来进行厚度检测，测量更准确方便快捷，帮助工作人员快速了解。
激光测厚仪是高精度的CMOS型激光位移传感器与计算机测量系统相结合的产品，位移传感器下方设置一个托板，用传感器测出托板与传感器的间距L0，当托板上方放置被测物时，可用传感器测得被测物与传感器的间距L1。将L0和L1的信号传输到计算机内装的测量系统后，即可计算（L0-L1）得出被测物的厚度H。在实际应用中，L0的数值将直接写入测量系统（系统还自带L0的校零功能），在被测物放置到托板上后即可得出被测物的厚度。
托板可在滑道上前后、左右平移，前后平移距离不小于40mm，左右平移距离不小于80mm，基本可测量梳打饼干上的任意点。
测量仪软件功能介绍
1、系统校零功能：
可校准托板“零位”或在托板上放置垫板校准“零位”。
2、多点测量功能（可调）：
每次可测量三个点，并计算三个点的平均值。
3、显示功能：
显示三次测量的数据以及三次测量的平均值。
4、数据传输功能
提供RS232数字接口和模拟量接口
5、记录功能：
按“记录”键，显示数据输入PC机软件，用于数据分析
激光测厚仪应用范围广，对食品、木板、钢板等各种轧材均能进行在线检测，是保证厚度尺寸的重要帮手。 |
