电子系统高低温湿热试验检测_hast加速老化试验机瑞凯制造商
电子技术的发展日新月异,电子设备的功能正变得越来越强大。随着芯片集成度增加,体积变小,其热流密度也越来越大。当电子系统所处的工作环境的温度每增加10℃,设备的失效率也将增加一个数量级,系统运行的稳定性和寿命与散热效率直接相关。
基于FLOTHERM热仿真软件建立机箱系统结构的虚拟模型,并对模型的仿真结果进行分析,**通过高低温湿热试验箱对电子设备的工作性能进行测试验证。
高低温湿热试验箱适用于航空航天产品、各种电子元器件及材料在高温、低温或湿热环境下,检验其可靠性各项性能指标的仪器设备。高温时可测试产品零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象
技术参数
型号:RK-TH-225
工作尺寸W×H×D (mm):500×750×600
温度范围:-70℃~+150℃
湿度范围:5%R.H~98%R.H
温变速率:3℃/min~25℃/min(可选)
温度波动度:±0.5℃
温度均匀度:±2℃
湿度均匀度:±2%R.H |