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电子产品制造过程中，焊接是其中一个重要工艺，在电路焊接过程中为保证焊接质量，都要使用助焊剂，助焊剂好坏，直接严重影响产品性能。大多时候助焊剂都有残留，那需要什么清洗呢？
助焊剂在焊接过程中一般不能完全挥发，均会有残留物留于板上，残留物不只是松香，还有一些有机的活性剂，它们大多数都是白色固体状，对于该残留物是否需要清洗区除，需要根据所选助焊剂的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑。
当使用的助焊剂焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时候，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行**。
清洗助焊剂对保证电路的可靠性至关重要，因为助焊剂残留物不仅影响PCB的外观，而且可能会造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量。
一、手工清洗。手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物，适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，稍有不慎容易损坏焊接点和元器件。
二、超声波清洗。超声波清洗是用利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法，清洗液在超声波作用下，产生空化效应，由此产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。
超声波清洗法的特点是：清洗速度快，质量好，可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度以及清洗时间等。
三、清洗剂清洗。清洗剂清洗需要考虑到助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。助焊剂对于清洗方式可分为：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试***。
焊接是很难避免残留物的，不同焊材和焊接工艺可选择相对应的助焊剂。目前市场上助焊剂种类相当齐全，如果焊材允许，**免清洗助焊剂，再考虑其他类型的助焊剂。如残留物对产品有损伤，再选择经济**的清洗方法。
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