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深圳市新凯鑫科技有限公司多年致力于bga焊接,bga返修台,bga植球,SMT芯片维修等
专业芯片焊接返修加工解决方案的公司。公司追求**的技术，以客户为中心，为客户提供专业的电子芯片bga焊接返修方案；我们不仅仅提供bga芯片维修，还提供完善的维修服务，拥有多名bga返修台维修技术人员,凭借多年的维修经验及专业的技术，赢得了广大客户的认可，
特点：
1.采用三个独立温区控制，温度控制更准确；
2.**温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
3.**温区以8段升（降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
4.**温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与**温区、第二温区同时启动升(降)温；
5.**温区、第二温区带超温保护设计；
6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
7.**温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
9.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转,易于更换；
11.PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
12.可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
13.BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
14.持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
深圳新凯鑫科技为您提供BGA植球焊接bga测试台返修台维修解决方案，如需了解咨询或有什么疑问，请咨询龚小姐或q1025492228。 |
