如果将减摩涂层直接电镀在衬里金属上,涂层中的锡很容易扩散到衬里,经过一段时间的工作,涂层中的锡含量就会降低到小于6%(质量)。无论是铜基合金衬里还是铝基合金衬里都含有一定量的铜,扩散到衬里的锡会与铜形成脆性金属间化合物(Cu3sn)。这不仅降低了涂层的机械性能,而且破坏了衬里的结构,从而降低了轴瓦的整体机械性能。解决这个问题就是在衬里材料和减摩层之间镀上一层镍,增加一层阻挡层,从而抑制锡向里面扩散。
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所述锡或铅锡合金保护层还可用于补充减摩层中的锡含量,使减摩层中的锡含量除具有一定的防腐效果外,还可在轴承衬套的操作过程中添加,使各部件的含量处于相对稳定的状态。还有就是这种保护层不是不含铜质地比较软,所以轴承在使用得初期就能达到很好的磨合要求。
本文对轴承减摩层的电镀工艺进行了研究。
发展历程
在国外,抗摩擦涂层的研究非常早。1920年由格罗奥夫(J.Grooff(Grooff)提出了**项电镀铅锡合金的专利,并将其应用于20世纪40年代开始用于轴承电镀的海军鱼雷气瓶内表面。1952年,舒尔茨(Schults)提出了在铝和铝硅(AlSi)合金基体上电镀铅-锡-铜三元合金的专利。1953年,SchoeFe对铅锡铜合金的使用进行了审查。1976年,Jong-SangKim、Su-/Pyun和Hyo-Geun Lee发表了一篇题为“铅、锡和铜电镀层的晶面取向和微观形貌”的论文[7]。1980年,毕比(Beebe)提出了一种由铜(质量)、锡(质量)和锡(质量)组成的三元合金电镀工艺。涂层厚度为15μm。1982年,沃特曼(Waterman)等人提出了三元合金镀液中铜离子(Cu2)的替代方案。
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