PCBA封装 专业IGBT驱动M57962L 深圳市达峰祺电子有限公司
公司专注于二次集成电路封装技术,从普通灌胶封装,到国内**的专利技术塑封,各种常见外形的产品封装都经验丰富!——只要您提供您的电路模块原型,我们将为您规划、定制成本**、**速**的封装、测试方案!
一,一般灌胶性质的无定型封装:采用我司自行研制的混合树脂材料,远胜于常见环氧材料,经过高温固化后,产品相当坚硬而不失美观,封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”;多年的经验,使我们能做到:成本更低、效率更高、速度更快!2008年,公司的加工工艺及品质,获得了日本三菱和富士公司认可,成为中国大陆长期授权封测加工商;
二,专业塑封:我司专业塑封,为国内**专利技术:其工艺与半导体封测相同;产品塑封后外形更加平整、美观、大方——凭借昂贵、精良的封装设备,我司在塑封的各个环节,工艺成熟、已顺利完成多款量产,现有产能达300万件/月;当前主要有:“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式!
一般灌胶封装采用我司自行配置的封装材料,更加坚固耐撬,保密性更强;
专业塑封属于我司专利技术,亦为国内**,其工艺与半导体塑封一致。
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