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军用厚膜电路生产-包封-深圳市达峰祺电子有限公司
公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产，是美国杜邦浆料公司长期的合作伙伴；——公司拥有从美、日等国引进的印刷、烧结、回流焊、激光调值、专业插脚焊接、封装等机器装备计40余台套；熟练员工200余人；拥有从厚膜、PCB多层模块电路从设计制造到封装的***制造能力；
公司拥有完整的厚膜电路封装生产线，全进口自动封装设备3台，目前产能达到500万件/月；目前主要形式有SIP单列直插、DIP双列直插、SOP双雷直插等等形式；
公司自行生产并配套使用厚膜混合电路专用引线，现有五金模具20余套，能快速定制、生产厚膜电路专用引出端口，并对外销售数十年，深受广大客户喜爱；
公司拥有一系列严格的检测、温度冲击、老化、振动等等测试设备，能对厚膜电路模块进行完整的各项试验，多年来为国防军工、微波、遥控遥测等设备所采用，历史悠久、稳定可靠，目前多为大型国企、军工、特殊环境下高温高压电源所采用；公司独有配方制作的 “高温、高压”功率厚膜电路，能在特定的高温环境下，长期使用，稳定可靠，尤其为国内外大型电源、电镀、电梯等设备制造商所称道。
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