常见集成电路封装加工_电路包封专业_深圳市达峰祺电子有限公司
专业集成电路封装技术,开发三年方得成功:公司专业从事于集成电路的二次封装技术,从普通灌胶封装,到标准塑封,均为国内**、相关专利技术正在申请,目前封装工艺已经成熟、并且完成量产两年,批产能力达300万件/月;
▲公司拥有专业、大吨位封装机器多台,能够**进行各种常见形状的IC塑封,目前主要的有:SIP单列直插系列、SOP贴片系列、QFN系列、QFP系列。。
▲公司拥有多种塑封必须的端子模具20余件套,塑封模具30余套;很多可以利用的资料、配件,可实现快速开模、打样已经批产塑封;效率和合格率都很高;
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