激光切割机是利用从激光发生器发射出的激光束,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束照射条,激光热量被工材料吸收,工温度急剧上升,到达沸点后,材料开始汽化并成孔洞,伴随高压的气流,随着光束与工相对位置的移动,使材料成切缝。切缝时的工艺参数(切割速度,激光器功率,气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制,割缝处的熔渣被压力的辅助气体吹除。产品特点雕刻切割路径优化,为用户提供多种路径优化方式。输出时有'走边框'功能,方便找到放料位置。支持阵列输出,并自动布满工作台。可以模拟输出显示输出效果。任意定义原点位置,方便加工。大数据图处理速度快。15M以上的数据瞬间即可处理完毕。高速切割雕刻过程中,激光加工强度不变,保证了加工深度一致雕刻机配置64M以上大容量存储器,同时存储多个作业数据,实现脱离计算机自动运行。关机文不丢失,轻松实现批量作业。雕刻速度可以达到800mm/s,曲线切割速度可以达到500mm/s,雕刻精度可以达到0.1mm。具体视材料而定。激光切割是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工表面,使工达到熔点或沸点,同时 |