? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?1 . **加工尺寸:单面板,双面板: 600mm * 500mm 多层板: 400mm * 600mm2 . 加工板厚度: 0.2mm -4.0mm3 . 基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )4 . 常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。?. 工艺能力: ( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.1MM ( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.2mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1 ( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.10mm ,锡板 0.1mm ( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.10mm ,锡板 0.1mm ( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求 ( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ ( 7 ) 铣板:线到边最小距离: |