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我公司是生产振动电机和振动筛分设备的专业厂家,公司1996年创业至今,规模不断扩大,由一个名不见经转的小厂,如今已是拥有百名员工,厂房占地近9000平方米,并已建立完善的科研和售后服务队伍的行业知名企业。
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1、CPAC
英文globe top pad array carrier的简称。
美国Motorola 公司对BGA 的别称见BGA。
2、P-plastic
表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。
3、QIP
英文quad in-line plastic package的缩写。
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称见QFP。
4、SK-DIP
英文skinny dual in-line package的缩写。
D...封装胶什么牌子好,封装的技术 1,COB
COB,是英文chip on board的简称。
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。
2,CQFP
CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的简称
带保护环...
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