分补电容器复合投切开关
名称:prefix = o ns = urn:schemas-microsoft-com:office:office
型号 XYFK1-Y-250V-60A
外型尺寸:160×96×90mm
一、主要性能指标
XYFK1系列复合开关是新一代智能型电子式电容器投切开关(以下简称复合开关),分共补型和分补型两种。共补型用于投切三相电容器,采用△接法;分补型用于投切单相电容器,采用Y接法。
新一代复合开关的**优点是利用单片机技术,是软件和硬件的结合,工作时根据三相电的相序特性,在数个交流周期内按各相的相位,利用单片机分别对电容器进行投切的控制,使复合开关在接通和断开的瞬间具有可控硅过零投切,而在正常接通期间又具有接触器开关无功耗的优点。
复合开关具有无冲击、低功耗、长寿命、低故障等显著优点,可替代交流接触器和容性无触点开关,广泛应用于低压无功补偿领域。 |