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自动点胶机一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶，皆可使用在DL-500CF设备上。应用范围◎半导体封装：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等 ◎PCB电子零固定及保护 ◎LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。 ◎移动电话机板涂布或按键点胶 ◎扬声器点胶 ◎电池盒点胶封合 ◎汽械车零涂布 ◎五金零涂布接著 ◎定量气体、液体填充涂布 ◎芯片邦定·X、Y、Z、U四轴采用伺服电机，高速、平稳，精度可达±0.02mm；·涂敷的工艺要求，均匀、准确实现印刷电路板不同区域的选择性涂敷，同时避开接线端子、接地孔等非涂敷区域；·可根据工艺要求，备有针式喷涂阀、锥喷涂阀、大面积扇喷涂阀可供选择；·U轴可360°旋转，针式喷涂阀和精细锥喷涂阀可倾斜35°，**涂敷盲区现象。·采用电脑控制，搭载专业开发的控制软，灵活界面；·喷涂轨迹输入简单、易懂，可手工示教或CAD文档转换方式编程；·先进的在线监测功能，选装CCD，喷涂轨 |
