服务项目电子元器封装技术研发1.封装新技术研发,具体涉及封装设计、模具设计及加工等。2.采用的封装技术包括:高聚物封装(封)、绝缘油封装(液封)、陶瓷封装等。 封装工艺及材料成型工艺优化1.工艺参数优化,以抑制气泡、裂痕、封装不完全等缺陷的成。2.成型工艺优化,包括性材料、陶瓷无机材料等封装材料的成型工艺参数优化。 三维建模仿真分析三维建模及仿真模拟分析,预测封装缺陷成及分布情况。 电力设备封装失效分析1.封装失效机理性研究。2.封装失效关键预防技术研究。 电力设备可靠性系统评价分析1.常规环境可靠性检测与分析。2.特定可靠性试验方案设计。3.环境可靠性试验技术和试验设备的研究开发。(可靠性试验具体包括:盐雾耐腐蚀试验、震动试验、高低温试验、温度循环试验、机械冲击试验、老化试验、冷热冲击试验、局放电试验等。)可靠性试验平台设计与建设根据具体要求,设计并建设可靠性试验平台(可靠性试验平台包括:环境可靠性试验平台、在线故障检测平台等)。电气绝缘材料研发1.高性能绝缘材料研发及其应用研究 |