BGA测试,BGA可焊性测试,上海BGA可焊性分析,宜特检测
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BGA测试,BGA可焊性测试,上海BGA可焊性分析,宜特检测
BGA可焊性测试(BGA Solderability)
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BGA封装应用已多年,目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package),成为主流,尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加,在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加,尤其在无铅制程转换后其问题更明显,徒增困扰。
然BGA不同于其它IC封装方式的零件,至今尚无国际规范或标准方法可针对BGA锡球之焊锡质量(Solderability)进行验证,对于零件制造商来说,一旦接受到成品端客户抱怨其BGA吃锡不良时常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当或是其BGA锡球焊锡质量不良,此种情形对零件厂商而言一直是相当困扰的事情。
为了解决此问题,宜特科技零件可靠度实验室,参考美国军方规范(MIL-STD)对于焊锡特性试验之手法予以进行改善,藉由与成品端客户相同之锡膏与回焊条件,利用仿真流程进行BGA锡球之焊锡性试验,除可精确评估出BGA锡球沾锡质量外,对于有问题的零件亦可快速重现失效情形进而加以改善缺点。
为了提高客户在验证上的方便性与降低在准备材料上的困扰,目前宜特科技在BGA零件沾锡质量验证上除了可以提供多种不同尺寸之印刷钢板外,亦备有不同载板与陶瓷板等以达服务客户之相当大便利性。照片中图示为BGA拒焊状况。
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
免费咨询热线:8009880501
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中文别名 3-溴苯甲醛
英文名称3-Bromobenzaldehyde
英文别名m-bromobenzaldehyde
CAS号3132-99-8
EINECS号221-526-9
分子式C7H5BrO
分子量185.018
密度1.577g/cm3
熔点18-21℃
沸点235.3°C at 760 mmHg
闪点96.1°C江西小型煤球机价格宜春中力全自动煤球机节能**蜂窝煤球机价格多少钱一台最合理?咨询中力蜂窝煤机厂家热线13783525925崔经理蜂窝煤机价格要和设备的质量成正比。民用蜂窝煤机,河南蜂窝煤机供应商,郑州中力蜂窝煤机质优价廉、品质保证,有人说、质优可以,价就不能廉了,一分价钱一分货,价格少了肯定质量不好。这个说法也是正确的,但中力蜂窝煤机厂家为了给用户更大的利益空间,我们不但保证质量还以**惠的价格提供于用户,请放心选购,相信我们的蜂窝煤机设备可以让任何信...收购苹果5代充电器回收三星IC135-9025-3633 刘小姐 QQ29-7971-1488 深圳华强北华迪诺电子长期高价收购苹果5代充电器回收三星IC
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