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芯片打线(Wire Bonding)
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的讯号以金属线连结到基板。宜特科技提供下列服务项目: 陶瓷材料焊线(图一)-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding(图二)COB Bonding(图三)FIB(PT) pad Bonding(图四)芯片对芯片焊线(图五)植球(Stud Bumping)(图九)封装体Rebonding改焊线(图六)焊线后检验(Open/Short test)
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室,12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证的第三方实验室。
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