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湿度敏感性器件等级验证(MSL)
从无铅制程验证过程中发现将近有4成IC在无铅组装后出现脱层(Delaminated)现象,因此湿度敏感性试验即在确认IC之耐湿性等级,并可避免IC在储存、SMT组装与使用等过程中因IC脱层而出现寿命变短或损坏。依据IPC/JEDEC J-STD-020定义,需区分为提供予有铅制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)与无铅制程(Pb-Free Assembly)两类而使用不同的试验条件。吸湿敏感等级的区分在此流程中相当大差异为零件吸湿条件,等级分布为Level 1至Level 6。
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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