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一、简介 GXSN-610 是哑纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀、稳定的无光泽纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极**的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域，针对半导体镀锡开发的添加剂。二、工艺特点 1、甲基磺酸型工艺，不含氟硼酸盐； 2、操作范围宽，稳定性好，泡沫少； 3、镀层可焊性好； 4、镀液过滤容易； 5、适用于带材、线材、端子的连续电镀生产线。三、镀液组成原料单位范围适宜SN（锡）（连续镀）g/L50~8060SN（锡）（滚挂镀）10-2015酸浓缩液g/L180-220200GXSN-610添加剂AddmL/L30-5040四、操作条操作参数单位范围适宜电流密度（连续镀）A/dm25.5-3220电流密度（滚挂镀）1-52温度℃15-2518阳极面积：阴极面积 ≥1:1五、添加剂功能及补充添加剂功能补充（kAh）锡浓缩液（300 g/L Sn2）提供锡离子依分析酸浓缩液（70%，w/w）用于提高酸度依分析GXSN-610添加剂 Add用于开槽，获得亮度均匀、稳定的光泽镀层300-400六、槽液配制 |
