特性:镀液稳定,镀层致密,孔隙率低,耐蚀性和镀层的瑰丽性均超过氰化镀金层。 使用独特的钴光泽剂及有机添加剂 ,适合用于装饰电镀。PCB及端子的电镀流程。 在适当的调之下,可用于装饰性厚金电镀,它具有快封孔,抗磨擦,耐腐蚀等特性。 操作条: 1.镀薄金:操作条 单位 范围 条金浓度g/l 0.3-0.5 0.4 光泽剂ml/l 10-60 50金添加剂ml/l 10-60 50PH值 4.0-4.6 4.3比重Be0 10-20 12电流密度A/dm2 5-15 10温度℃ 45-60 50阳极 白金钛钢沉积速率 10A/dm2时镀0.25micron须时50秒阳极:阴极(面积) 2:1(或更高也可)2.镀厚金:操作条 单位 范围 条金浓度g/l 0.8-1.0 1.0钴光泽剂ml/l 10-60 50金添加剂ml/l 10-60 50PH值 4.0-4.6 4.3比重Be0 10-20 17电流密度A/dm2 5-15 15温度℃ 45-60 50阳极 白金钛钢 |