上海芯片电路修正,芯片电路修改公司,芯片电路修改,宜特检测
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新型WLCSP电路修正技术:
WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圆级芯片尺寸封装)意指在晶圆切割前,利用锡球来形成接点,直接在晶圆上完成IC封装的技术,比起传统打线封装,可**缩减封装体积;面对穿戴式、智能手持式装置轻薄化的趋势,具有面积相当小、厚度相当薄等特征的WLCSP封装方式,也受到越来越多厂商采用。
然而此封装形式的IC产品,在进行FIB线路修补时将面临到两大挑战,一是IC下层的电路,绝大部分都会被上方的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)给遮盖住,这些区域在过往是无法进行线路修补的。二是少数没有遮盖到的部分,也会因上方较厚的Organic Passivation(有机护层),大大增加线路修补的难度与工时。 宜特能为您提供的服务:
宜特研发出的第二代WLCSP 电路修补技术,已为此类产品带来解决方案,透过独特的前处理工法,任何在锡球、RDL、或有机謢层下方的区域,都能顺利完成电路修补。比起以往使用导电电子连接金属导线的线路修补接合方法,更**缩短工时,提升电路修补成功率。
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
免费咨询热线:8009880501
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