FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、沉金、镀金、沉锡
FPC排线的特点 :
1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
2.覆铜板FPC柔性线路板生产,涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料:旨在制造无卤FPC
3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本。
<屏蔽扰性印制电路FPC柔性线路板,线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点>
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