|
道康宁TC-5121C,道康宁TC-5121C导热硅脂,格高
道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。
应用
道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显和各种通讯及汽车产品等。TC-5121C散热膏是道康宁产品线的***产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；
典型属性
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊
Dow Corning TC-5021C的颜色灰色
热导性：2.5 Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG
DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有较好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类***的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
包装：1KG
本公司提供道康宁全系列产品，如有不详之处，敬请来电0216636I036咨询 |
