温度循环试验,上海温度循环试验,高低温循环测试公司,宜特检测
温度循环试验 (Thermal Cycling Test)在产品的生命周期中,可能面临各种环境的条件下,使得产品在脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠度。以每分钟5~15度的温变率,在温度变化上做一连串的高、低温循环测试,此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上,加速试件之老化因子,使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件,以决定试件是否正确设计或制造。
常见的有:
产品之电性功能润滑剂变质而失去润滑作用丧失机械强度,造成破裂、裂缝材质之变质而引起化学作用应用范围:
模块/系统成品类产品环境仿真试验模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)…
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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