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工艺概述：l 玉米仁成套设备采用全干法加工工艺，采用两道砂辊脱皮、一道铁棍抛光，以保证胚皮与胚乳（玉米仁）的完全分离。在加工过程中吸风系统把粉、皮分离；玉米仁采用分级设备分选出不同等级的粒仁，玉米仁经刷光设备**粒仁表面粘附的皮、粉，使粒仁更加光亮。l 产成品为等级玉米仁、饲料，套产品工艺先进、设备精良、专用性强、布置合理、动耗小、出品率高、成品质量好，市场竞争力强。产成品广泛应用于食品企业、糖类企业、饲料企业。核心设备均获国专利。]工艺介绍： 制仁工段：采用两道脱皮、一道抛光以保障皮、胚去除干净，并通过**的吸风系统将粉、皮分离出来;一道分级用于分选出大小合格的粒仁；一道 刷光机用于**粒仁表面粘附的皮、粉，使粒仁更加光亮； 原粮清理工段：采用一筛、一去石、一磁选，并通过配置的风选系统，清理出来；粮中的大杂、小杂、轻杂、石子及磁性物，以保障产品质量； 计量包装工段：储仓可以减少用工量，计量包装可依据实际需求采用人工或电子计量包装；1.产品结构：玉米仁/大碴、玉米皮杂.2.产品出品率：玉米仁70-75%、玉米皮杂25-30%3.产成品指标A.玉米仁粒度：Φ6Φ5Φ4B.含沙量：小于 |
