新立凡导热硅胶片信息知名供应商提供 耐高温导热硅胶片产品说明: 无论采用何种散热装置,电子组与散热装置之间如果密合度不佳,组之间会有大量的空气阻碍热量传递,散热装置将无法**降低电子组的热量。 该系列产品拥有非常好的导热及填充性,其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组与散热模块、金属机构和机壳间之空隙,快速的将热能散逸,提升组之工作效能,达到延长设备寿命之目的。
产品特点: 良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择。
TSF-5000系列导热硅胶片-主要特性:○导热系数5.0W/mK○低压缩力应用○低压缩力,具有高压缩比○双面自粘○低出油○高电气绝缘○良好耐温性能○兼具高散热性能与成本效益
TSF-5000系列导热硅胶片-典型应用:○笔记本和台式计算机○显卡散热模块○高导热需求的模块○高速大存储驱动○汽车发动机控制单元○硬盘驱动和DVD驱动○LCD背光模块○网络通信设备
备 注:1、常用颜色:灰白、蓝色、黑色2、常用厚度:0.3-15mm3、常规大小为2 |